气相沉积炉设备特点是什么　　气相沉积炉适用于化学气相沉积法制备碳-碳复合材料，也可用于以碳氢气体（如C3H8等）为碳源的材料表面或基体等温CVD/CVI处理，或以三氯甲硅烷（MTS）为气源的材材料料表面抗氧化涂层、基体改性等。　　装料方式有上装料、底装料、卧式三种装料方式。该气相沉积炉设备特点如下：　　1.多通道沉积气路，流场均匀，无沉积死角，沉积效果好；　　2.采用先进的控制技术，能精密控制MTS的流量和压力，炉膛内沉积气流稳定，压力波动范围小；　　3.气相沉积炉设备自动化高，关键执行电气件采用进口；操作直观、简便，触摸屏经过开发，可动态显示炉子运行状况并具有自我诊断功能，程序段可直接输入。　　4.采用特殊结构沉积室，密封效果好，抗污染能力强。

　　真空烧结炉的用途及分类 　　真空烧结炉主要用于粉末冶金制品、金属注射成型制品、不锈钢基、硬质合金、超合金、高比重合金、陶瓷材料、磁性材料、钕铁硼等的烧结。 　　真空炉的分类主要有两种： 　　一种是以温度分为普通烧结炉(1300℃及以下)，中温烧结炉(1300℃~1600℃)、高温烧结炉(1600℃~2400℃)。 　　另一种是以真空度的高低来划分，可分为低真空、高真空和超高真空烧结炉。 　　用途及特点： 　　真空烧结炉主要应用于特种陶瓷(碳化硅(SiSIC)、碳化硼、氮化硅以及氮化硅结合碳化硅等)、高熔点金属、硬质合金以及其它粉体材料的高温烧结，更适用于碳化硅(SiSIC)制品的重结晶烧成工艺，也可用于对一些高熔点金属进行退火及光亮、除气处理等。 　　真空甩带炉采用中频电源加热原理，有效避免了电阻内热真空炉的高温绝缘问题，因此在2000℃~2400℃的温度段相比电阻炉的有较大的优势。